今日，@红魔游戏手机官方微博公布了红魔 7 系列将要内置独立游戏芯片“红芯 1 号”的消息，并配文称“声、光、震、触四位一体，魔感立体全能操控!”
根据目前已知的消息，红魔游戏手机 7 系列将搭载全新的骁龙 8 处理器，内置4500mAh 电池，支持最高135W 的有线快充，后置采用了6400 万像素三摄。机身正面是一块6.8 英寸的 OLED 屏，采用屏下指纹的解锁方案。机身整体重 215g。值得注意的是，这次红魔游戏手机 7 系列还内置了涡轮散热风扇，以及面积达4124mm2 的超大 VC 液冷散热板，在性能体验上应该会有不错的表现。
红魔姬Mora演唱会暨红魔7系列发布会将于 2 月 17 日 15:00 召开，中关村在线也将对于红魔游戏手机 7 系列进行持续的报道，感兴趣的朋友敬请期待。
